마이크로블라스팅 가공은 다음과 같은 다양한 소재에 구멍이나 홈가공, 평면가공, 다양한 패턴가공 등이 가능합니다.

-정밀한 가공 : 50 마이크론까지 해상도(resolution)로 정밀하게 일정한 패턴과 마킹(marking)이 가능합니다.

-깊이 가공 : 깊이가공 뿐만 아니라 넓은 면적의 가공이 가능합니다.

-홀 가공 : 박판재료의 홀(thru-hole)가공과 패턴가공, 일정깊이 홀(blind hole)가공이 가능합니다.

-넓은 면의 제거  가능

-마킹/부품식별 : 일반적으로 마킹이 어려운 재료일지라도 가능  

-표면의 패턴,마감가공

-코팅 제거 : 세밀하고 복잡한 패턴의 선별적인 제거가 가능합니다.

Black Alumina	Alumina	Black Alumina
Glass Wafer	Silicone Wafer	Cover Glass
Glass LGP