당사는 PC에 기반한 마이크로블라스팅 장치인 AutoBlast Machine를 개발,보유하고 있으며, 포토레지스트(photoresist),스텐실을 이용한 포토리소그래피(Photolithography) 기술의 결합으로 박판 강화유리나 특수 세라믹 소재의 변형이나 충격,파손을 가져오지 않으면서 정밀한 가공을 구현하는 고품질 가공서비스를 이루어내고 있습니다.

Glass,Ceramic,Sapphire 등 크랙이나 파손 등의 위험이 있는 재료는 기존 레이저가공이나 CNC Mill,초음파 등의 가공에서 많은 시간과 가공의 어려움이 있습니다. 툴(Tool) 상태에 따른 치수오차와 열변형,가공형상의 변형 등의 문제와 함께 높은 비용을 발생시키고 있습니다.

당사의 마이크로블라스팅 기술은 포토리소그래피(Photolithography)와 컴퓨터 제어를 통한 자동화된 솔루션의 결합으로 재료의 변형이나 충격,파손을 가져오지 않으며, 정밀한 가공을 실현하고 있습니다. 마이크로블라스팅 가공은 CNC나 레이저,초음과 가공의 문제점을 대체하는 가공방법으로 친환경적인 공정과 가공으로 정밀 부품가공의 성실한 파트너가 될 것입니다. . 

[당사 보유 특허]

-PC Based micrcoblasting equipment and device

-Microblasting method for light guide plate

-Non stencil based abrasive nozzle device for microblasting

 마이크로블라스팅 가공은 포토레지스트 프로세스(Photoresist Process)와 자동화된 파우더블라스팅(Powder Blasting) 솔루션의 결합으로 이루어지기 때문에 정밀한 가공이 가능합니다.

이러한 마이크로블라스팅 가공기술은 다양한 소재, 강하고 단단하거나 깨어지기 쉬운 재료표면에 일정한 패턴이나 형상,홀 가공,홈가공 등 다양한 가공을 할 수 있습니다.

당사의 마이크로블라스팅 가공은 다음과 같은 가공범위와 특징을 가지고 있습니다.

-Photoresist Mask : Max. 1,200mm x 1,500mm

-Exposure : Max.1,200mm x 1,500mm

-3D Microblast Machine : Max.1,200mm x 2,400mm

-구멍(holes),홈(channels),평면,메사(mesas),막힌구멍(blind holes)이나 마킹 등을

  25 micron 이내의 정확도로 가공,반복가공

-10 micron내외의 위치정밀도

-5 micron내에서 X,Y 크기정도

-유리,실리콘 등 저밀도 소재의 깊이있는 가공

-200 micron 까지의 박판소재 가공

-1개의 부품에 다양한 패턴의 동시가공

-각각 다른 패턴의 양면가공

-넓은 면적의 패턴식각

-박판소재의 연속적인 홀 가공

-다양한 부품의 지워지지 않는 마킹

-박판소재의 선택적인 코팅제거

기존의 CNC나 레이저,그라인딩 머신 등으로 가공되는 작업일지라도

당사의 마이크로블라스팅 가공은 대량의 부품가공이 가능하며, 가공장비의 세팅과 툴 준비시간이 훨씬 작게 소요됩니다.